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磁控溅射是物理气相沉积技术的另一种方式，溅射的过程是由离子轰击靶材表面，使靶材材料被轰击出来的技术。惰性气体充入真空腔内，通过使用高电压，产生辉光放电，加速离子到靶材表面，氩离子将靶材材料从表面轰击（溅射）出来，沉积形成膜层，通常还需要用到其它气体，如氮气和乙炔，和被溅射出来的靶材材料发生反应，形成化合物薄膜。溅射技术涂层，在装饰涂层上具有很多优点（如Ti、Cr、Zr和碳氮化物）：耐腐蚀、涂层非常光滑，这些优点使溅射技术在工模具领域也相当受欢迎。

溅射技术的优点： + 靶材采用直接水冷，减少热辐射 

                           + 几乎任何金属材料都可以作为靶材溅射 

                           + 绝缘材料也可以通过使用射频或中频电源溅射

                           + 制备氧化物（反应溅射） 

                           + 良好的涂层均匀性 

                           + 涂层非常光滑（没有液滴） 

                           + 阴极可以放置在任何位置，提高了设备设计的灵活性

溅射技术的缺点： - 与电弧技术比较，较低的沉积速率 

                           - 与电弧相比，等离子体密度较低

磁控溅射靶我公司主要生产类型为：平面矩形磁控溅射靶、旋转圆柱状磁控溅射靶、圆形磁控溅射靶